甲酸共晶炉
该设备具有预热、加热、冷却(具备独立的工艺腔体)适用于功率半导体(IGBT模块、MOSFET器件)、微电子混合组装、光电封装、气密性封装、晶圆级封装、UHB LED封装、MEMS封装等
选件:
共晶真空焊接快速升降温、甲酸回收压力控制、工业计算机触摸屏质量流量计模块化设计
产品特点
本甲酸共晶炉采用预热区、加热区、冷却区等多腔体模块化结构,设备内置氮气/甲酸/氢气复合气氛系统,采用数字式气体质量流量控制器(MFC)实现气体混合比动态调节(甲酸浓度控制精度≤±3%),兼容焊片工艺与气态助焊协同作业;配置甲酸全流程安全管理系统,涵盖供气压力自适应补偿、浓度在线监测及尾气冷凝回收单元,确保工艺过程甲酸的排放和回收;支持工艺曲线自定义编程,适用于IGBT芯片共晶焊接、高密度功率模块封装、SiC无压银烧结等精密制造场景,适用于新能源汽车、光伏逆变器等高压大功率器件制造。
产品详情
系列 | 腔体数量 | 载具尺寸 | 有效高度 | 极限真空度 | 控制温区 | 气氛 |
HL-V100/300/400 | 单/三/多 | 410*280mm | 100mm | 10Pa | 450℃ | HCOOH/N2/H2/真空 |
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