全自动封闭电镀生产线
适用于电子元器件、半导体、航空航天电子、光学器件等产品的全自动电镀、表面处理等湿化学表面处理生产
选件：
半导体行业柔性混镀节能环保精密电镀智能排产安全易维护
产品特点
1、根据用户工艺需求定制设计，可分别采用直线型、L型及U型结构设计布置；
2、生产线控制主体采用可编程控制器（PLC）及HMI控制系统，具备全自动连续生产，半自动间歇式生产和全手动作业能力等；
3、自动生产线不但能满足常规电镀生产线的需求，还可实现柔性电镀、数据追溯，各设备间具有安全互锁保护功能，避免了人为操作失误或设备故障带来的安全隐患；
4、生产线采用特殊全封闭结构，封闭房顶部设有中央抽风系统，对工作区域上部散逸的废气集中收集、排放，防止废气冷凝、滴落污染槽液；
5、设备整齐划一，美观大方，方便维护修理及现场管理；
产品详情
应用行业：金属/陶瓷封装管壳、被动元器件、军工武器装备、航空航天电子、汽车零部件、新能源、半导体器件、电子元器件、光学器件、HTCC、DPC等领域。
应用工艺：金、银、铜、镍、锡等贵金属电镀，化学镀、氧化、磷化、钝化、酸洗、抛光等工艺。
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