HTCC高温气氛箱式烧结炉
HTCC高温气氛箱式烧结炉

用于静电卡盘、HTCC 基板、管壳、SMD 等陶瓷材料在氮气+氢气(干/湿)气氛下的排胶烧结工艺及新品工艺实验

选件:
静电卡盘HTCC基板HTCC管壳SMD 高温多元气氛露点加湿
产品特点

1.管内气氛温度及露点可控,干湿气路切换,由气路控制架、加湿箱及各种保温进气管路组成,排气口设计有胶油回收装置以及尾气处理装置;

2.每路进气均采用一备一用系统,有效保障设备使用的气氛;

3.加湿箱分为假烧、本烧、预备加湿箱,通过进口露点仪精准控制每路进气的露点,精确到达到±1℃;

4.炉膛采用人字形重质刚玉莫来石,炉膛内钼丝悬挂于炉膛四周,精准控温。

产品详情
系列 炉膛容积 最高温度 氧含量 压力检测 加热元件 气氛
HXL 250L 1700℃ 10ppm 炉压反馈 钼丝 H2+N2(干/湿混合气比例可调)
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