是一种集真空/可控气氛环境、连续推舟式自动化进出炉结构及多区精准温控技术于一体的高温处理设备，通过模块化设计兼容高真空（10⁻³ Pa级）与惰性/还原性气氛（如N₂、H₂），实现±3℃温场均匀性，支持从低温预烧至1100℃高温的多阶段工艺，可高效完成多层陶瓷共烧、磁性材料（汝铁硼）无氧化热压烧结及高温合金热处理，具备快速冷却、安全联锁和节能设计，适用于电子、航空航天及半导体领域的大批量精密生产需求。