热风回流焊
热风回流焊

循环热风加热,用于贴装元件、模块、芯片、功率器件微组装工艺的回流焊接

选件:
工业计算机触摸屏数字流量开关曲线记录仪
产品特点

采用循环热风加热方式,加热彻底,效率高、符合目前SMT高密度的焊接要求,炉膛温度均匀,排胶充分,操作方便可靠。

产品详情
系列 网带宽度 炉膛高度 最高温度 温区长度 控制温区 气氛
HSF 300/420/560mm 60mm 400℃ 355/600mm 3—12 N2/Air
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