厚膜烧结炉

该产品主要用于厚膜网络、厚膜晶片电阻、加热器、LTCC后烧、元器件、片式元器件烧银、LED等行业的高温烧结和热处理。独特的气氛系统设计，尤其适用于高精度片式电阻的烧结。

指标参数

额定温度：rt-1050℃

最高温度：1050℃

烧结气氛：空气

加热元件：FEC陶瓷纤维加热器加热

控制温区：7-11

炉膛高度：50-100mm

温区长度：300/450/600mm

网带宽度：200-1000mm

外形尺寸：L（6090-7385mm）*W（1200-1400mm）*H1350mm

在线信息咨询产品意向 / 合作咨询 / 相关业务咨询